分光膜厚仪

ウェーハ等の研削研磨プロセスを非接触でウェーハや樹脂の超高速リアルタイム・高精度 に測定

製品情報

• 非接触、非破壊で厚み測定が可能
• 反射光学系（片側からのコンタクトで測定が可能）
• 高速性（最速５ｋHz）且つリアルタイム評価が可能
• 高い安定性（繰返し精度 0.01％以下）を実現
• 粗さやハイドープに強い
• 任意距離に対応が可能
• 多層構造に対応（最大5層）
• NGデータ排除機能を内蔵
• 距離（形状）測定が可能（組込センサー用付属オプション） ^*
                                                          *測定レンジ内の光学距離測定による
  

• 厚み測定（５層）

• 各種ウェーハ厚み（Silicon、その他化合物ウェーハ）
• 各種 研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセス組込
• ウェーハ以外の厚膜部材厚み

仕　様