同时分析WDXRF光谱仪

用于薄膜分析的WDA-3650 X射线荧光光谱仪延续了理学XRF晶圆分析仪30年历史，反映了薄膜仪器的发展历史。最新XRF计量工具极大的促进了金属薄膜厚度、薄膜组成和元素杂质的处理控制，以及新功能和一个低COO设计。

用于200mm晶圆的XRF工具

一个用于200mm和更小晶圆的多功能且信赖度高的工具WDA-3650，纳入了我们的商标X-Y-θ样品台系统，用于通过困难的测量获得优越的结果，例如强电性介质薄膜。多道可以同时测量多个元素实现高生产能力。该波长色散XRF仪器的高能量分辨率与能量色散X射线荧光系统相比，特别用于在元素谱峰距离接近时减少重叠峰。

超级硼（B）测量

对于硼的应用，可用的AD-B道相比以往机型提供5倍以上的灵敏度。AutoCal 函数和内置的内部晶圆托架，以往只用于300mm工具，实现了全自动日常工具条件和强度校正。

紧凑高效的设计

WDA-3650设计极其紧凑，主机要求小于高价洁净室空间的1m2，无需维护服务。相比以往机型功耗减少超过20%。