理学的WaferX 310象征了35年硅晶圆薄膜的X射线荧光分析经验的顶点。专门开发例如同进程计量工具，提供"桥梁工具（bridge tool）"技术，提供服务6英寸、8英寸以及最新的12英寸晶圆。
同时分析厚度和组成
WaferX 310是测定BPSG、PSG和金属薄膜的最佳选择。此外，薄膜BPSG、多层电路薄膜、WSix、电极薄膜、强电性介质薄膜、FARM、新一代DRAM和SiOF是该工具的标准应用。
分析支持亚微米技术
例如BPSG薄膜中B和P超轻元素的高精度分析通过采用4kW高功率X射线管和一个超薄的铍窗口而显著提高。
先进的设计
仪器采用一个晶圆高度调整机制来弥补晶圆厚度的差异，防止衍射机制用来消除衍射干扰从而过渡金属。集成的FOOUP（SMIF）可用，支持C-C标准。还可以加载各种用户晶圆料盒。提供前端开口通用接载装置 （FOUP：Front Opening Unified Pod or Front Opening Universal Pod）, 标准机械接口 （SMIF：Standard Mechanical InterFace）, 和穿墙式（through-the-wall）配置选项可用。