TXRF分析可以对所有制作工厂进程进行杂质测量，包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。TXRF 3800e可以使用单一靶材、双束X射线系统和一个新型液体无氮探测器测量从S到U的广泛元素范围。
TXRF 3800e包括理学专利 XYθ样品台系统，一个真空内晶圆机械传输系统和新型的使用简单的微软软件。通过这些可以获得更高吞吐能力，更高准确性和精度，和简单操作。
选购的Sweeping TXRF软件可以在晶圆表面描画杂质的分布，从而鉴别“热点区域”，达到零边缘排除。
所有这些功能都集中在一个新型、紧凑、高效的设计中。所有的维护工作都要通过前面和后面的面板，因此其他洁净设备可能会安置在TXRF 3800e附近。这将节省一大笔洁净室空间的资金。