TXRF分析可以对所有制造工厂进程进行杂质测量，包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。TXRF-V310可以使用单一靶材、三束X射线系统和一个固体探测器测量从Na到U的广泛元素范围。
TXRF-V310包括理学专利 XYθ样品台系统，一个真空内晶圆机械传输系统和新型的使用简单的微软软件。通过这些可以获得更高吞吐能力，更高准确性和精度，和简单操作。
选购的Sweeping TXRF软件可以在晶圆表面描画杂质的分布，从而鉴别“热点区域”进行更高精度的自动重新测定。
选购的ZEE-TXRF性能克服了以往TXRF设计的15mm边缘排除，启用零边缘排除的测定。
选购的BAC-TXRF性能实现在非接触式翻转情况下的300mm晶圆的正面和背面全自动TXRF测定。